隨著科技的快速發展，電子設備在各個領域得到廣泛應用，這些電子設備都由不同的電子元件組成，其中熱敏電阻作為電子設備中的重要元件，在電子設備中起到溫度測量、溫度補償、過熱保護等作用。

熱敏電阻其種類和規格多樣，按照不同溫度系數分為正溫度系數熱敏電阻（PTC熱敏電阻）和負溫度系數熱敏電阻（NTC熱敏電阻），其封裝形式也不同，一起來看看NTC熱敏電阻有哪些封裝形式。

一、環氧樹脂封裝

環氧樹脂封裝是一種常見的NTC熱敏電阻封裝形式，其采用環氧樹脂作為封裝材料。其特點是封裝表面光滑無毛刺，用黑色（或者其他顏色）的環氧樹脂灌注，被灌注的環氧樹脂飽滿無氣泡。

環氧樹脂具有優良的絕緣性能、粘附性和耐腐蝕性，能夠有效地保護NTC熱敏電阻不受外界環境的影響。環氧樹脂封裝的NTC熱敏電阻廣泛應用于溫度測量、補償和控制以及高精度儀器儀表等。

二、玻璃封裝

玻璃封裝形式的NTC熱敏電阻具有體積小、精度高、反應快、抗老化等特點，并且由于玻璃封裝耐高溫防潮濕的特性，適合在高溫和潮濕等惡劣環境下使用。

玻璃封裝形式的NTC熱敏電阻廣泛應用于辦公自動化設備、各種家用電器的溫度檢驗與溫度控制等。

三、柱狀封裝

柱狀封裝是常見的NTC熱敏電阻封裝形式之一，其外觀呈圓柱形。這種封裝形式具有較好的機械強度和較小的熱阻，因此在各種溫度檢驗和補償的場合得到廣泛應用。

四、SMD封裝

SMD封裝是NTC熱敏電阻的一種表面貼裝封裝形式，具有體積小、重量輕等特點，適用于小型化設備應用，在需要小型化和高度集成化的場合，SMD封裝的NTC熱敏電阻有優勢。

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